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快科技4月13日消息，定档4月21日发布的 REDMI K90 Max，正以突破性的散热方案引发行业关注——这将是小米首款搭载风冷主动散热技术的手机，标志着移动设备散热正式迈入全新阶段。 在硬件配置上，REDMI K90 Max展现出强劲实力。其内置大尺寸主动散热风扇，直径较主流方案提升约6%，并采用直立式进风结构，配合前倾扇叶设计，实现更高效的气流增压与集中导风。整机风量最高可达0.42CFM，在高速强冷模式下，仅需100秒即可实现约10℃的快速降温，散热表现极具竞争力。 这一技术跃迁背后，源于移动设备性能持续攀升所带来的散热压力。随着芯片算力不断突破，仅依赖传统被动散热方案已难以满足高负载场景需求，主动散热正逐步成为行业新趋势，各大厂商纷纷加速布局。 早在2025年12月26日，荣耀便率先推出电竞旗舰WIN系列手机，全系标配东风涡轮散热系统。其内置风扇转速高达25000转/分钟，体积仅0.666cm³，并采用SoC直驱风道设计，让冷风直达核心热源，最高可实现芯片温度降低约7℃。 进入2026年1月，努比亚旗下红魔游戏手机发布红魔11 Air，搭载全新ICE魔冷散热系统。该系统融合航空铝风冷支架、主动散热风扇、冰阶VC以及屏下石墨烯铜箔，多维度协同散热，进一步强化性能释放能力。 2026年2月，vivo旗下iQOO品牌推出电竞旗舰iQOO 15 Ultra，配备定制冰穹风冷散热系统。其搭载行业领先的大尺寸主动散热风扇，尺寸达17×17mm，并采用59片LCP材质扇叶，结合高导热铝合金风道设计，实现高效稳定的散热表现。 到了2026年3月，华为发布Mate 80 Pro Max风驰版，带来了自研风驰散热架构。该方案采用主动式风冷系统，融合仿生羽翼涡扇（在相同噪声下风量提升60%）、超导热弯流翅片（在相同风量下散热效率提升30%）以及隐藏式无感出风设计，在性能与体验之间实现更优平衡。 可以看到，从小米到荣耀、红魔、iQOO，再到华为，手机厂商正集体加码主动散热技术。随着这一趋势不断深化，未来智能手机的性能释放与散热能力，将迎来更加显著的跃升。