近日，Eric Xu（徐直军）在接受媒体采访时表示，美国持续多年的技术限制虽然给华为带来巨大压力，但客观上也推动了中国半导体产业链的快速发展。
他说：
“如果不是美国逼我们国家、逼我们公司、逼我们产业界，不可能要干这样一件事。”
同时他也表示，正是这种外部压力，让中国半导体产业链获得了前所未有的发展动力。
“韬定律”首次亮相
此前，在 2026 国际电路与系统研讨会上，He Tingbo（何庭波）时隔七年公开亮相，并首次提出“韬（τ）定律”。
这是中国半导体产业首次尝试提出区别于传统摩尔定律的新发展路径。
与过去依赖先进制程不断缩小晶体管尺寸不同，“韬定律”更强调：
- 系统级创新
- 架构创新
- 异构计算
- 逻辑折叠芯片架构
核心思路是通过架构设计提升整体算力效率，而非单纯依赖制程升级。
海思六年突围
徐直军还披露了华为内部对海思的长期定位。
他表示：
“海思在华为是成本中心，不是利润中心。”
换句话说，即使短期无法创造利润，只要华为业务持续存在，就会继续支持海思的发展。
这一战略也让HiSilicon在过去几年保持持续研发投入。
华为最想传递什么信号？
采访中最受关注的一句话是：
“华为所有产品都能基于大陆设计、制造并规模供应。”
这意味着华为认为自己已经基本建立起：
- 芯片设计
- EDA工具
- 晶圆制造
- 封装测试
- 整机产品
等关键环节的本土化供应能力。
行业意义
从产业角度看，“韬定律”的提出更像是一种战略方向。
过去几十年全球半导体产业主要遵循：
Moore’s Law（摩尔定律）
但随着先进制程成本越来越高，产业界普遍开始寻找新的增长路径。
目前包括：
- 芯粒（Chiplet）
- 3D封装
- 异构计算
- AI专用架构
都属于后摩尔时代的重要方向。
华为此次提出的“韬定律”，本质上也是希望在先进制程受限背景下，通过系统架构创新继续提升芯片性能。
值得关注的下一步
相比“韬定律”概念本身，市场更关注的是：
- 逻辑折叠架构何时进入量产产品；
- 华为下一代 AI 芯片和手机芯片是否会采用相关设计；
- 中国半导体产业链能否持续扩大本土供应能力。
从徐直军此次表态来看，华为释放出的核心信息非常明确：
先进制程仍然重要，但未来芯片竞争不再只取决于制程节点，系统架构与产业链协同能力同样会成为决定性因素。
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